Ricerca su processi tecnologici per la deposizione di silicio amorfo per applicazioni elettroniche
Realizzazione e caratterizzazione di dispositivi a film sottili per applicazioni di elettronica a larga area e sensoristica. Esso si articola su diversi locali che ospitano la Strumentazione: Sistema PECVD in UHV per la deposizione di silicio amorfo e silicio carbonio amorfo. Laboratorio depolverizzato con: sistemi di deposizione di film sottili per evaporazione e per sputtering. Sistema RIE; una camera gialla per fotolitografia con fotoplotter e allineatore di maschere. Banchi per misure ottiche (efficienza quantica, assorbimento) ed elettriche (C-V f T, I-V, transienti). Tool di simulazione: ORCAD, COMSOL Multiphysics, CAM 350, AUTOCAD, DIFFIN.