Laboratorio di Tecnologie Microelettroniche -Area PECVD

Descrizione

Ricerca su processi tecnologici per la deposizione di silicio amorfo per applicazioni elettroniche

Tipologia
Nanotecnologico, Strumentale
Attività
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Strumenti e attrezzature
Nome Descrizione Servizi Offerti Tipologia
Impianto distribuzione gas N.5 gas cabinets per il contenimento di gas per processi con pannelli di controllo sicurezza per sovrapressioni e/o extraflusso. Bombole
08097 - Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc) Linea Aria Compressa Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc)
08098 - Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc) Linea Azoto Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc)
Sistema di Deposzione con Plasma (PECVD) Sistema di deposizione per PECVD per silicio amorfo idrogenato e sue leghe composto da: n.1 camera per carico/scarico campione; n.3 camere per processo in UHV ognuna munita di n.4 flussimetri per gas di processo n.2 sistemi per vuoto (Turbo + Roots). Attrezzature principali per la ricerca (piccole/medie/grandi attrezzature)
Impianto di ricircolo aria e acqua Apparecchiature in pressione (compressori, bombole, ecc)
Gas scrubber Impianto GAS
Ubicazione
Nome Stanza Edificio Piano
Lab Deposizion RM032 P07
Altre Informazioni
Realizzazione e caratterizzazione di dispositivi a film sottili per applicazioni di elettronica a larga area e sensoristica. Esso si articola su diversi locali che ospitano la Strumentazione: Sistema PECVD in UHV per la deposizione di silicio amorfo e silicio carbonio amorfo. Laboratorio depolverizzato con: sistemi di deposizione di film sottili per evaporazione e per sputtering. Sistema RIE; una camera gialla per fotolitografia con fotoplotter e allineatore di maschere. Banchi per misure ottiche (efficienza quantica, assorbimento) ed elettriche (C-V f T, I-V, transienti). Tool di simulazione: ORCAD, COMSOL Multiphysics, CAM 350, AUTOCAD, DIFFIN.
Galleria
PECVD

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