Il laboratorio di Tecnologie Microelettroniche permette di realizzare processi microelettronici, quali deposizione e rimozione su film sottili, e relativi processi fotolitografici. È suddiviso in tre ambienti distinti:
- Laboratorio chimico per rimozione chimica di materiali, con cappa ventilata, cappa a flusso laminare, frigorifero, frezeer, safety box per lo stoccaggio di soluzioni acide e basiche e un sistema per acqua ultra-pura Milli-Q, che viene utilizzato per produrre l’acqua deionizzata che viene utilizzata nei vari processi.
- Locale con attrezzature per la deposizione e rimozione dei materiali dai substrati, tra cui:
- un sistema di evaporazione termico sottovuoto Balzers dotato di cannone elettronico (electron-beam) per la deposizione di metalli e ossidi,
- un sistema di rimozione al plasma (Reactive Ion Etching) con due camere,
- un sistema di magnetron sputtering per la deposizione e rimozione di semiconduttori e ossidi,
- un sistema di trattamento al plasma per favorire il bonding tra superfici o la loro pulizia.
- una camera gialla per litografia ottica a raggi UV, in cui si svolgono processi di fotolitografia mediante l’uso di polimeri fotosensibili (fotoresist) per definire con precisione la geometria desiderata degli strati che compongono i dispositivi. Questo ambiente comprende anche un sistema laser a scrittura diretta (Heidelberg uMLA) con risoluzione fino a 1micron.
The Microelectronic Technologies Laboratory enables the execution of microelectronic processes such as thin film deposition and removal, as well as photolithographic processes. It is divided into three distinct areas:
a. Chemical laboratory for wet etching, equipped with fume hoods, a laminar flow hood, refrigerator, freezer, safety box for the storage of acidic and basic solutions, and a Milli-Q ultra-pure water system, which is used to produce the deionized water employed in various processes.
b. Room with equipment for material deposition and removal from substrates, including:
• a Balzers vacuum thermal evaporation system equipped with an electron beam for metal and oxide depositions,
• a Reactive Ion Etching (RIE) system with two chambers for dry etching of materials,
• a magnetron sputtering system for the deposition and removal of semiconductors and oxides,
• a plasma treatment system for cleaning and bonding of surfaces.
c. A yellow room for UV optical lithography, where photolithographic processes are carried out using photosensitive polymers (photoresists) to precisely define the desired geometry of the device layers. This area includes also a laser writing system (Heidelberg uMLA) with resolution down to 1micron.
